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產(chǎn)品中心光譜系統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測儀半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測儀
產(chǎn)品簡介
半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測儀利用亮場和暗場顯微成像技術(shù)，通過自動化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測提供了快速且高效的解決方案。
產(chǎn)品分類
半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測儀這款高度集成的桌面儀器利用亮場和暗場顯微成像技術(shù)，通過自動化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測提供了快速且高效的解決方案。設(shè)備主要用于檢測如襯底片和外延片的缺陷，包括位錯、顆粒、凹坑、劃痕和污染等類型的瑕疵，并且可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制服務(wù)
光學(xué)成像系統(tǒng)：
10X 遠(yuǎn)場消色差長工距顯微鏡頭
0.8X 擴(kuò)視野相機(jī)轉(zhuǎn)接鏡筒
500萬像素采集相機(jī)
LED同軸反射光源
輔助自動聚焦激光傳感器
自動運動平臺：包括4寸，6寸和8寸Wafer載物臺夾具1套
計算機(jī)系統(tǒng)
公司郵箱： qgao@buybm.com
服務(wù)熱線： 021-61052039
公司地址： 上海市浦東新區(qū)疊橋路456弄創(chuàng)研智造C7區(qū)301室
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備案號：滬ICP備19020138號-2
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