激光修補機是一種利用激光束來修復印刷電路板（PCB）上的短路、斷路、開路、刮傷等缺陷的設備。它可以在不拆卸PCB的情況下直接修復被損壞的電路線路，能夠提高PCB的修復效率和質(zhì)量，減少了PCB的廢品率，降低了維修成本。激光修復技術(shù)已經(jīng)廣泛應用于電子、通信、汽車、醫(yī)療和航空等領(lǐng)域。

 

　　激光修補機具有以下優(yōu)勢：

 

　　1.修復速度快：采用激光修復技術(shù)，只需幾分鐘即可將損壞的部分修復完畢，修復速度比傳統(tǒng)方法快很多。

 

　　2.修復精度高：激光修復機利用激光束聚焦作用，將能量集中在小的區(qū)域內(nèi)，可以做到精細的修復。

 

　　3.可修復多種材料：激光修復機可以修復多種材料，如金屬、陶瓷、塑料等。

 

　　4.可保持原材料形態(tài)：激光修復機的修復能力高，可以讓物品保持原來的形態(tài)，不會對物品的外觀和性能產(chǎn)生影響。

 

　　5.可批量修復：激光修復機可以批量修復同種物品的多個部位，可以大大提升效率。

 

　　6.環(huán)保節(jié)能：激光修復機采用激光技術(shù)，無需使用化學物質(zhì)，不會對環(huán)境和人體造成污染，在修復過程中也省去了能源的消耗。

 

　　常見的激光修復技術(shù)手段如下：切割：利用激光切割解決線路短路和隔離電路的作用。焊接：主要目的為亮點暗點化和解決導通不良。碳化：使用高頻激光使CF光阻碳化以達到亮點暗點化目的。覆蓋：利用激光顆?；疊M并推動使之覆蓋其他發(fā)光區(qū)域，達到亮點暗化目的。沉積：利用激光化學氣相沉積（LCVD）方式修補斷線，解決線路開路問題。